1、骁龙8 Gen 1
骁龙8 Gen 1内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。骁龙8 Gen 1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级到三星4nm制程工艺。
2、天玑9000
天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器。
3、A15 Bionic
A15仿生芯片搭载一块全新的5核图形处理器，带来强大的图形处理能力，相较于主要竞品最多可提速50%，能够为视频app、高性能游戏，以及一系列相机功能提供支持。6核中央处理器带有2个高性能核心和4个高能效核心，较竞品的速度提升最高可达50%，并可高效地处理高难度任务。
4、A14 Bionic
A14 CPU采用6核设计，性能较A12芯片提升40%；GPU采用4核设计，性能较A12芯片提升超30%。A14 Bionic搭载了全新16核Neural Engine，核心数比前代增加一倍，每秒最高处理11万亿个操作，从而使得这款芯片的机器学习性能获得突破性提升。
5、骁龙888
骁龙888基于三星5nm工艺制成，CPU采用1 x 2.84GHz (ARM最新Cortex X1核心）＋3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU为Adreno 660，采用X60 5G modem基带，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
2021手机cpu性能top20！A14地表最强，麒麟占1/4，你的上榜了吗？
手机cpu性能排行榜：
1、骁龙8gen1
这款处理器的性能将会比骁龙888Plus提高一些，CPU提高了20%，能效提升了30%，这款处理器还具备了新的第七代人工智能引擎，速度快了4倍，并且可以支持aptX无损蓝牙的编解码器，提供了高达16bit、44.1kHz的CD质量音频。高通骁龙8gen1还提供了18 bit 的信号处理器，与888的14bit Spectra ISP相比，可以处理4000倍数据，能够使该设备每秒捕捉32亿的像素，简直强到离谱。
2、天玑9000
天玑9000这款处理器相较于天玑1200来说提升了60%左右，非常的强悍进步很大。在游戏原神的此时中保证了极强的稳定性，基本满帧数没有任何的波动。经过了将近一个小时的测试中基本没有发生掉帧卡顿的情况十分的强悍甚至有些夸张。功耗方面表现的也是十分的逆天，基本在4~6万之间，顶峰达到了8万，让人目瞪口呆。
3、A15
A15处理器采用了第二代5nm制作工艺，可以有效的减少功耗问题，为用户提供了更低的功耗性能体验。整体性能至少提升了30%，单核性能、多核性能的提升都在10%左右，但是能耗则会显著下降。这款芯片采用的是最新的集成5G网络，进一步的降低了芯片5G的功耗，可为用户提供更好的芯片以及5G的性能体验。
4、A14评测
a14对于ai的模块升级更大，机器的学习能力将会是a13芯片的2倍以上，运行能力也将提升更多。而且根据台积电此前公布的数据显示，其5nm工艺相对于之前的7nm而言逻辑密度提升了80%。在同等功耗下性能提升了15%，在同等性能上功耗可以降低30%。所以仅凭工艺上的提升，a14在性能和功耗上的表现能够获得相当大的提升。
5、骁龙888 Plus
高通骁龙888 Plus 采用三星5纳米LPE架构工艺，1+3+4八核CPU架构，一大核X1主频2.995GHz、三中核A78频率为2.42GHz、四小核心A55运行频率为1.80GHz。GPU采用Adreno660 工作频率达到了840MH。骁龙888 Plus和上一代的骁龙888相比CPU性能提升5.2%左右，GPU则保持不变，AI引擎的运算能力提升超越了20%，总体来说性能提升不大，但是在功耗、发热方面能够改善更多。
2019年手机处理器排行榜天梯图是怎样的？
买手机，一颗强大的心脏很重要。C PU决定着手机的性能、体验、速度、保值率等等 。而现在手机的更新换代速度太快了，手机处理器也在不断地变化着，那么现在市面上的骁龙855、麒麟990、苹果A12 到底哪个更好， 接下来我就给大家带来2021手机CPU排行榜 ，看看有你的手机上榜吗？
NO.20 海思麒麟 985
跑分：533
搭载手机：华为荣耀30
海思麒麟 985是2020年发布的 ，采用7nm工艺，是麒麟980的升级改良版，cpu最高频率2.58GHZ。
NO.19 天玑820
跑分：585
搭载手机：红米10X
天玑820是2020年发布的，拥有旗舰级4大核CPU架构，高能效多核Mali G57 MC5 GPU，同样7nm制程。同时集成5G基带，支持NSA/SA双模组网，支持5G+5G双卡双待，5G双载波聚合，以及MediaTek 5G UltraSave省电技术，cpu最高频率2.8GHZ。
NO.18高通骁龙845
跑分：593
搭载手机：小米MIX2S
高通骁龙845基于三星的10nm工艺 ，架构上，其将继续沿用自主的8核心设计，cpu最高频率2.8GHZ。
NO.17 APPle A11
跑分：594
搭载手机：iPhone8
苹果的A11是2017年发布的，其仿生处理器搭载台积电10nm工艺制程，cpu最高频率2.8GHZ。
NO.16 天玑1000L
跑分：645
搭载手机：OPPO Reno3
联发科天玑1000L是2019年发布的， CPU采用4*2.2GHz A77+4*2.0GHz A55架构，同样7nm制程，集成M70基带，支持SA/NSA双模5G，cpu最高频率2.39GHZ。
NO.15高通骁龙855
跑分：746
搭载手机：小米9
骁龙855是2018年发布的，使用台积电7nm工艺 ，CPU采用八核Kryo 485架构，与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno 640，与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右，cpu最高频率2.84GHZ。
NO.14 Exynos 9820
跑分：754
搭载手机：三星S10
Exynos 9820于2018年发布，采用8nm工艺技术制造。它具有2个核心在2700 MHz的Mongoose，2个核心在2300 MHz的Cortex-A75和4个在1900 MHz的Cortex-A55，cpu最高频率2.73GHZ。
NO.13 海思麒麟990
跑分：760
搭载手机：华为mate30
麒麟990是华为研发的新2019年发布的，其采用台积电二代的7nm工艺制造，cpu最高频率2.73GHZ。麒麟990在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。
NO.12 Exynos 9825
跑分：793
搭载手机：三星Note10+
Exynos 9825是2019年发布的，采用了 7nm (纳米）极紫外光刻 (EUV) 工艺技术，八核中央处理器 (CPU) 体积虽小，但集成了强大功能，cpu最高频率2.73GHZ。
NO.11 海思麒麟990 5G
跑分：796
搭载手机：华为荣耀30pro
麒麟990 5G是华为最强5G SoC，2019年发布，采用台积电7nm+EUV工艺打造，CPU由2个超大核2.86GHz A76、2个大核2.36GHz A76以及4个小核1.95GHz A55组成。
麒麟990 5G完全有力拼骁龙865的实力 ，只是因为定位、续航等方面的原因，性能调校过于保守了。另外， 麒麟990 5G不对外出售 ，只供华为自家的手机使用，看似分数不敌骁龙865和天玑1000Plus，可实际的表现并不比骁龙865差，远超天玑1000Plus。
NO.10 APPle A12
跑分：819
搭载手机：iPhoneXS
苹果的A12是2018年发布的，其仿生处理器搭载台积电7nm工艺制程，cpu最高频率2.49GHZ。
NO.9 高通骁龙855+
跑分：821
搭载手机：一加7T
高通骁龙855+是2019年发布的，采用台积电7nm+EUV工艺打造，主核心的最高频率从原来的2.84GHz，提升到了2.96GHz，GPU在原有的基础上进行了频率提升，性能提升幅度大概在15%左右，并且支持外挂5G基带芯片。
NO.8 天玑1000+
跑分：831
搭载手机：Realme X7
天玑1000+2020年发布，采用了4大+4小的组合，而这其中的4个大核，就采用了最新的Cortex-A77架构，相比上一代A76架构多出20%的IPC性能的同时功耗保持不变，与7nm制程相结合，天玑1000 Plus在处理任务时不仅性能更强，还会更加冷静和持久，cpu最高频率2.6GHZ。
NO.7 Exynos990
跑分：906
搭载手机：Realme X7
Exynos990 ，2019年发布，采用台积电7nm+EUV工艺打造，cpu最高频率2.73GHZ，有8和12GB运存128 256和512G存储可以选择。支持SD卡进行扩展最大可达1TB容量，存储方面还是相当的够用，具有5G和LPDDR 5功能。
NO.6高通骁龙865
跑分：910
搭载手一加8T
骁龙865采用台积电7nm+制程，Kryo 585 CPU+Adreno 650 GPU的设计，支持LPDDR5+UFS3.1+WiFi6，cpu最高频率2.84GHZ，高通骁龙865没有集成5G基带。但在CPU性能上， 骁龙865目前是安卓端最强的，相比于麒麟990 5G有一定程度优势 。
NO.5 高通骁龙865+
跑分：996
搭载手机：三星Note 20Ultra
目前高通旗下性能最强的骁龙865+ 芯片则是排名第四，该芯片2020年年发布，采用八核心设计，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，cpu最高频率3.1GHZ。
NO.4 APPle A13
跑分：1010
搭载手机：iPhone 11
APPle A13是2019年发布的，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，配置8个核心的神经网络引擎，其性能较上一代提升20%，功耗也降低15%，cpu最高频率2.65GHZ。
NO.3海思麒麟9000
跑分：1306
搭载手机：华为 mate40Pro
华为麒麟9000芯片2020年发布，是由台积电代工，采用的也是5nm工艺制式，cpu最高频率3.1GHZ。
NO.2 高通骁龙888
跑分：1213
搭载手机：小米11
骁龙888是2020年发布的，采用的三星5nm制程工艺，CPU方面，依托超级大核架构Cortex-X1的加入，在GeekBench的评价体系当中，骁龙888的单核心测试成绩相较骁龙865提升约24.9%，多核心测试成绩提升9%，cpu最高频率2.84GHZ。
根据GFXbench的实测成绩，小米11所搭载的骁龙888相比较小米10搭载的骁龙865在多个测试子项当中，提升幅度从25%到36%不等。
NO.1 APPle A14
跑分：1342
搭载手机：iPhone 12
苹果的A14是2020年发布的，其仿生处理器将搭载台积电5nm工艺制程，因为5nm工艺制程是目前行业内最先进的工艺，相较于A13芯片搭载的7nm(第一代DUV)，cpu最高频率3.1GHZ。
从各大数据来看， 苹果A14芯片无论是单核心还是多核心性能都远超竞争对手，即便是和目前Android阵营最强的麒麟9000芯片相比，苹果A14芯片的优势也非常大 ；不过需要注意的是，麒麟9000芯片并没有采用最新的A78 CPU核心架构以及X1超大核心架构。
不难看出， 虽然在该榜单中华为麒麟芯片的表现也不错，但与高通骁龙和苹果A系列芯片仍有很大差距。因此，华为的麒麟芯片虽然小有成就，但依旧任重道远。
高通骁龙cpu排行（高通骁龙cpu排行图）
从排行来看，苹果A10处理器力压骁龙820和821处理器！三星8890处理器次于苹果A9，备受瞩目的华为麒麟处理器性能则表现一般，麒麟955和麒麟950分别位列8、9名，夹在联发科X25和X20之间。
智能手机CPU架构版本更迭速度很快，一般一两年就会淘汰一代产品。因此，对于大部分关注新手机的小伙伴用户来说，一般关注最新一两代处理器型号就足够了。
手机CPU天梯图精简版须知：天梯图为精简版，主要为各主要芯片厂商，近几代产品，并不包含全部型号；由于CPU排名是一项非常复杂的工程，天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名，并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系统优化，仅供参考。新CPU：二月手机CPU天梯更新，相比一月版变化不大，主要新加入了新发布的 骁龙712 参与排名。
高端CPU：目前跑分最强的是高通新一代骁龙855处理器，安兔兔跑分超过了36万分，由联想Z5 Pro GT855版首发，2019年一大波安卓旗舰机，将会用上骁龙855，已取代去年的骁龙845，第二款搭载骁龙855的手机。三星S10即将于2月20日发布。
综合跑分第二强的是苹果A12处理器，去年9月份发布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新机都搭载了这款Soc，安兔兔跑分在35万分左右。值得一提的是，iPhone运行的是自家的iOS系统，系统优化相比安卓出色不少，有不少表示，苹果A12是目前最强的手机CPU，如果结合系统优化等方面进去的话，这句话其实也没毛病。
三星Exynos 9820，由于还没有相关手机上市，加上上一期手机CPU天梯图中有介绍，本文就不重复介绍了。麒麟980是目前最强国产芯片，与苹果类似，主要用户华为自家旗舰机中，目前已经有华为Mate20系列、荣耀V20等多款新机上市。
最后值得一提的是，联发科Helio P90处理器，虽然综合跑分性能并不高，不过这款Soc重点发力AI，号称目前AI性能最强的CPU。Helio P90延续了台积电12nm工艺、大小核心架构，CPU由2颗Cortex A75（2.2GHz）、6颗Cortex A55（2.0GHz）构成。GPU来自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），频率970MHz，较P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。
联发科P90依然定位中端SoC，未来的主要对竞争对手应该是骁龙710、670级别。但联发科则强调，AI性能才是Helio P90的主打，升级APU 2.0运算单元之后，其AI算力进一步增强，相比上一代提升四倍，超过1.1TMACs（1.1万亿次乘积累加运算），功耗比上一代降低50%，带宽需求也降低50%，AI跑分性能在骁龙855、麒麟980之上，号称是目前性能最强的AI芯片。
关于骁龙712：作为本次CPU天梯图更新，唯一一款新型号Soc，下面带大家具体了解下。
2月11日，高通正式发布了新款骁龙712处理器。从命名上来看，骁龙712与去年中端神U，骁龙710非常相近，以下是Soc详细参数。 手机CPU天梯图完整版
以上就是手机CPU天梯图2019年2月最新版的全部内容，仅供参考。
手机高通骁龙处理器排行
手机高通骁龙处理器排名：
1、骁龙8gen1：这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。
2、骁龙888plus：采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。
3、骁龙888：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
4、骁龙870：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
5、骁龙865：采用全新Kryo585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno650，性能相比骁龙855提升25%。
高通骁龙处理器排行
骁龙处理器性能排行如下所示：
一、骁龙855。
骁龙855是高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺，CPU采用八核Kryo?485架构，GPU使用的是Adreno?640。
二、骁龙845。
骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。与上一代X16LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。
三、骁龙835。
高通骁龙835芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。新的骁龙835处理器，支持QuickCharge4快速充电，比起QuickCharge3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。
个人体验：
高通在骁龙835上继续大力推动对VR和AR应用的支持，除了针对自家的VR一体机方案，也对Google的Daydream进行了优化。
由于VR对3D画面，3D音频，空间定位以及手势辨识等方面的需求，对SoC的性能及各个处理元件之间的协作有很高要求。
高通骁龙手机处理器排行
第一名：骁龙888
1、工艺：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。
2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为CortexX1，大核为CortexA78，小核为CortexA55。
3、体验：超级大核Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为256KB，可以给你更好的性能体验。
用户带来目前最强的架构，在性能方面A78高出20%，机器学习性能更是高出100%。
4、优化：针对游戏优化，为用户提供可变着色率，能够提升30%的性能。
5、其他方面：对于游戏其他方面，144Hz高刷新率／高帧率、真10-bitHDR、超现实增强画质、快速混合。
第二名：骁龙870
1、工艺：采用13.19GHz+32.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配。
2、架构：其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。
3、其他方面：骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650，基带使用的依旧是X55Modem。
4、GPU：搭载的新一代Kryo585CPU的性能提升25%，全新Adreno650GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。
5、体验：带来了7nm的制作工艺，为用户带来最优的手机性能体验。
6、像素：十亿像素高速ISP，处理速度高达每秒20亿像素，支持全新的拍摄特性与功能。
7、视频：用户可以拍摄拥有10亿色的4KHDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。
第三名：骁龙865
1、CPU：采用全新Kryo585架构，最高可达2.84GHz。
2、GPU：采用Adreno650，性能相比骁龙855提升25%。
3、搭配骁龙X555G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi6协议。
4、采用第五代AI引擎，支持15TOPS的算力。
5、最高支持LPDDR5内存、144Hz屏幕刷新率、2亿像素相机、8K30帧录像以及无限时960帧慢动作拍摄。
6、CPU主频和骁龙855一致，全新Cortex-A77架构，按ARM官方数据应该有20%左右性能提升。
7、GPU相比骁龙855提升25%，总体性能提升20%应该没问题，LPDDR5内存也是加分项。
第四名：骁龙855+
1、骁龙855和骁龙855+CPU采用的都是同一架构Kyro485，不同的是它们的大核频率有所不同，855+的大核频率较855有了提升，为2.96GHz。
2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但两者的频率也是有所不同，855+的频率为672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的图形能力提升了也是15%。
3、同为7nm制程工艺，两款都是采用的1+3+4的八核设计，除去大核频率不同，其余的7个小核频率没有改变。
4、所以从理论上来说，骁龙855+有着更强的单核能力。
5、对比采用的是搭载骁龙85的IQOO和采用骁龙855PLUS的努比亚Z20，根据跑分情况可以看出，实测骁龙855+比骁龙855无论是单核还是多核性能都多出了那么一两百分，855+的实际性能比855还是要强的
第五名：骁龙855
1、CPU：内存延迟上相比麒麟980要更高，但CPU整体性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845则提升更大，达到了61%，相比麒麟980分别提升4%和9%，虽然最高核心达到了2.85GHz，但能效依然非常出色。
2、AI：由于有Hexagon690加持后，相比845来说，AI性能有了大幅提升，总体上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升。
3、应用：在系统应用性能上并不是太给力，比845更强，但弱于980，官方表示可能是工程机上调度设定的关系，正式商用设备上会提高。
4、GPU：Adreno640GPU峰值性能方面，相比A12依然差距明显，不过能效比表现不错，GFXbench3.1离屏渲染平均功耗4.44W，能效方面A12峰值状态17.36fps/W，降频状态20.18fps/W，855是16.05fps/W，845是11.99fps/W，980是11.93fps/W，整体能效比相比845提升30%。