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手机gpu排行天梯图(2019年手机处理器排行榜天梯图是怎样的)

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从排行来看,苹果A10处理器力压骁龙820和821处理器!三星8890处理器次于苹果A9,备受瞩目的华为麒麟处理器性能则表现一般,麒麟955和麒麟950分别位列8、9名,夹在联发科X25和X20之间。

智能手机CPU架构版本更迭速度很快,一般一两年就会淘汰一代产品。因此,对于大部分关注新手机的小伙伴用户来说,一般关注最新一两代处理器型号就足够了。

手机CPU天梯图精简版须知:天梯图为精简版,主要为各主要芯片厂商,近几代产品,并不包含全部型号;由于CPU排名是一项非常复杂的工程,天梯图排名仅为以安兔兔综合跑分大致排名,并没有涉及到单CPU、GPU、AI性能等排名,也不涉及系统优化,仅供参考。新CPU:二月手机CPU天梯更新,相比一月版变化不大,主要新加入了新发布的 骁龙712 参与排名。

高端CPU:目前跑分最强的是高通新一代骁龙855处理器,安兔兔跑分超过了36万分,由联想Z5 Pro GT855版首发,2019年一大波安卓旗舰机,将会用上骁龙855,已取代去年的骁龙845,第二款搭载骁龙855的手机。三星S10即将于2月20日发布。

综合跑分第二强的是苹果A12处理器,去年9月份发布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新机都搭载了这款Soc,安兔兔跑分在35万分左右。值得一提的是,iPhone运行的是自家的iOS系统,系统优化相比安卓出色不少,有不少表示,苹果A12是目前最强的手机CPU,如果结合系统优化等方面进去的话,这句话其实也没毛病。

三星Exynos 9820,由于还没有相关手机上市,加上上一期手机CPU天梯图中有介绍,本文就不重复介绍了。麒麟980是目前最强国产芯片,与苹果类似,主要用户华为自家旗舰机中,目前已经有华为Mate20系列、荣耀V20等多款新机上市。

最后值得一提的是,联发科Helio P90处理器,虽然综合跑分性能并不高,不过这款Soc重点发力AI,号称目前AI性能最强的CPU。Helio P90延续了台积电12nm工艺、大小核心架构,CPU由2颗Cortex A75(2.2GHz)、6颗Cortex A55(2.0GHz)构成。GPU来自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU(Powervr gm9446),频率970MHz,较P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。

联发科P90依然定位中端SoC,未来的主要对竞争对手应该是骁龙710、670级别。但联发科则强调,AI性能才是Helio P90的主打,升级APU 2.0运算单元之后,其AI算力进一步增强,相比上一代提升四倍,超过1.1TMACs(1.1万亿次乘积累加运算),功耗比上一代降低50%,带宽需求也降低50%,AI跑分性能在骁龙855、麒麟980之上,号称是目前性能最强的AI芯片。

关于骁龙712:作为本次CPU天梯图更新,唯一一款新型号Soc,下面带大家具体了解下。

2月11日,高通正式发布了新款骁龙712处理器。从命名上来看,骁龙712与去年中端神U,骁龙710非常相近,以下是Soc详细参数。 手机CPU天梯图完整版

以上就是手机CPU天梯图2019年2月最新版的全部内容,仅供参考。

2023手机处理器性能排行榜:苹果M1、苹果A16、骁龙8Gen2、天玑9200、A15(5核)。

1、苹果M1

M1芯片采用5nm工艺,160亿个晶体管,集成了CPU、GPU和缓存。8核心中4个主打高性能,另外4个兼具高效能。它的集成显卡采用最多8个核心,可同时运行将近25000个线程,拥有每秒2.6万亿次浮点运算的数据处理能力。

2、苹果A16

苹果A16仿生芯片是基于台积电4nm工艺制造的,具有超高的性能和能效。苹果A16仿生芯片拥有160亿个晶体管,包括6核CPU,5核GPU,以及16核神经引擎。该芯片在Geekbench上跑分时单核分数为1874,多核分数为5372。

3、骁龙8Gen2

高通骁龙8Gen2采用1+4+3架构:1个Cortex-X3,频率为3.2Ghz超大核,2个Cortex-A715+2个Cortex-A710,频率均为2.8Ghz,小核:3个Cortex-A510,频率为2.0Ghz,GPU则是采用Adreno 740。

4、天玑9200

天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造,搭载八核旗舰CPU,采用新一代11核GPU Immortalis-G715,性能较上一代提升32%;CPU单核性能对比天玑9000提升12%,多核性能提升10%。在Geekbench 5跑分平台上,天玑9200单核跑分1400左右,多核跑分4500左右。

5、A15(5核)

A15仿生芯片制程方面,采用最新5nm工艺,集成150亿个晶体管,内置6核心强大的CPU,整体性能提升50%,同时还有5核心GPU,性能提升30%,以及16核心的神经网络引擎,支持最高每秒15.8万亿次运算能力。该芯片于2021年9月与苹果iPhone13系列一同发布亮相。