天梯手机cpu排行榜：A16、海思麒麟9000、骁龙870、A15、Dimensity1200等。
1、A16
苹果A16是一款手机处理器，于2022年9月发布。它综合分数为4205，被认为是目前手机处理器中的顶级性能之一。相比A14，A16在综合性能上有了很大的提升，这得益于其采用了更高效的芯片和更强大的GPU处理能力。
2、海思麒麟9000
海思麒麟9000是华为公司推出的一款手机处理器，采用最新的制造工艺，拥有八个CPU核心和一款高性能的Mali-G78GPU。它支持HDR10显示，能够满足用户多样化的使用需求。
3、骁龙870
骁龙870是高通骁龙865+超频而来的次旗舰芯片，其特点是台积电7nm进程制造和高通Kryo585CPU，具备了出色的CPU性能和能效架构，主频为3.2GHz。
4、A15
A15具有出色的节能性能，该处理器的电波抗干扰能力也非常优秀。通过不断提高整体性能，苹果A15可以为用户带来更好的用户体验。
5、Dimensity1200
该处理器采用了6nm工艺制程，配备多个高性能核心和低功耗核心，并且内置了强大的5G调制解调器。Dimensity1200在综合性能和5G连接方面表现出色，适合追求高速网络和优秀性能的用户。
百度百科—A15Bionic、百度百科—骁龙870
1、A13 Bionic。
A13 Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%。
2、A12 Bionic。
A12 Bionic（A12仿生）为苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。
它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。
3、A11。
A11处理器为苹果公司自主研发的处理器芯片，采用6核心设计，由2个代号为Monsoon的高性能核心及4个代号Mistral的低功耗核心组成。
4、A10。
苹果A10处理器为苹果公司所研发的第四代64位移动处理器。内置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央处理器采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。
5、麒麟990。
麒麟990为华为研发的新一代手机处理器，海思麒麟990处理器将会使用台积电二代的7nm工艺制造。麒麟990处理器在整体性能表现上会比麒麟980提升10%左右。 ? ?