手机芯片排行榜如下：
1、A12Z
苹果发布了2022款、即第四代iPad-Pro，其中一个亮点便是搭载了A12Z仿生处理器。就苹果公布的规格来看，A12Z相较于A12X，主要区别在于GPU从7核升级为8核，图形性能更强大。
2、A12X
苹果A12X的处理器性能确实非常残暴，性能方面确实比A12要强出不少。A12X处理器也采用了台积电的7nm工艺制程，不过相比A12更夸张的是，它拥有100亿个晶体管（A12只有69亿个），至于这颗处理器的性能，苹果直接强调，超越了目前92%便携PC的处理器性能。
3、A13
A13Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone SE2，iPhone11、iPhone11Pro和iPhone 11Pro Max上，于2019苹果秋季新品发布会上发布。它采用了第二代7nm工艺，专为高性能和低功耗而量身定制，GPU性能大幅超过A12。
4、麒麟985
麒麟985是华为公司研发的新一代手机芯片，采用7nm工艺，是麒麟980的升级改良版，会提升CPU/GPU主频，进一步提升性能。2020年4月15日下午，在荣耀新品发布会上，华为的第三款5G芯片麒麟985亮相。
5、A12
A12Bionic（A12仿生）是苹果公司于2018年推出的业界首款7nm工艺制程芯片，集成了69亿个晶体管。A12仿生被搭载在iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR、iPad mini（第五代）、iPad（第八代）、iPad Air（第三代）以及Apple TV4K（第二代）上。A12仿生包含的6核中央处理器、4核图形处理器以及8核神经网络引擎均为苹果公司自行研发。
手机处理器排行图表
cpu处理器排行榜
想要了解CPU的小伙伴们，建议看这里。我来分享下目前的CPU处理器排行榜。
一、? ?苹果A16
它是苹果推出的旗舰手机处理器，目前搭载的是iPhone14Pro和ProMax机型上，性能相比上一代CPU提升42%，GPU提升35%，是现在性能最强的手机芯片，王者风范，预计iPhone14Pro系列电池用报废，处理器性能依然强劲。?
二、? 苹果a15
作为目前移动端芯片的重要位置，在传统的跑分测试中，这款芯片的性能非常好，能效方面，A15表现会更好。官方理论数据相比上一代强了一大截，内部型号SM8550—AB，台积电4nm工艺。也是因为新架构的原因，CPU性能提升35%，能效提升更是达到了40%。
三、? 天玑9200
联发科天玑9200采用的是台积电第二代的4nm制程，在性能上，天玑9200搭载的是八核旗舰CPU，超大核Cortex—X3主频高达3.05GHz，性能核心全部支持纯64位应用，GPU方面，搭载的是Immortalis—G715性能相比上一代提升了32%。
手机芯片性能排名
手机处理器排行图表
一、高通：新增「骁龙7?Gen?2」
它是第二代骁龙7+芯片，带来了颠覆性提升。
二、高通补增「骁龙782G」
使用了目前比较常见的?1+3+4三丛集架构，CPU包含1个2.71GHz的A78大核、3个2.40GHz的Cortex-A78中核以及4个1.80GHz的A55小核组成，GPU则是集成Adreno?642L。
三、天玑9200+处理器曝光
天玑9200+仍采用台积电第二代4nm工艺制成，八核心设计，包含1颗Cortex?X3超大核、3颗Cortex?A715大核和4颗Cortex?A510小核。
如下：
1、APPle A14
苹果的A14是2020年发布的，其仿生处理器将搭载台积电5nm工艺制程，因为5nm工艺制程是目前行业内最先进的工艺，相较于A13芯片搭载的7nm(第一代DUV)，cpu最高频率3.1GHZ。
从各大数据来看，苹果A14芯片无论是单核心还是多核心性能都远超竞争对手，即便是和目前Android阵营最强的麒麟9000芯片相比，苹果A14芯片的优势也非常大；不过需要注意的是，麒麟9000芯片并没有采用最新的A78 CPU核心架构以及X1超大核心架构。
2、高通骁龙888
骁龙888是2020年发布的，采用的三星5nm制程工艺，CPU方面，依托超级大核架构Cortex-X1的加入，在GeekBench的评价体系当中，骁龙888的单核心测试成绩相较骁龙865提升约24.9%，多核心测试成绩提升9%，cpu最高频率2.84GHZ。
根据GFXbench的实测成绩，小米11所搭载的骁龙888相比较小米10搭载的骁龙865在多个测试子项当中，提升幅度从25%到36%不等。
3、海思麒麟9000
跑分：1306，搭载手机：华为mate40Pro，华为麒麟9000芯片2020年发布，是由台积电代工，采用的也是5nm工艺制式，cpu最高频率3.1GHZ。
4、APPle A13
APPle A13是2019年发布的，由台积电生产，采用的是7nm工艺制式，配置8个核心的神经网络引擎，其性能较上一代提升20%，功耗也降低15%，cpu最高频率2.65GHZ。
5、高通骁龙870
骁龙870基于台积电?7nm工艺制成，包括一颗A77（3.19GHz）超大核+三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗A55（1.8GHz）效能核心，其他方面如Adreno 650和X55 5G?基带未变更，但WIFI芯片仅支持到FastConnect 6800。