2024-06-23，国盛证券发布一篇通信行业的研究报告，报告指出，芯片紧缺，光模块盈利弹性凸显。
报告具体内容如下：
EML及DSP是800G光模块核心部件。光芯片和电芯片是光器件的核心组成部分，光芯片主要负责光电信号互转，其中激光器芯片价值占比大，技术壁垒高。电芯片为光芯片提...
2024-06-23，国盛证券发布一篇通信行业的研究报告，报告指出，芯片紧缺，光模块盈利弹性凸显。
报告具体内容如下：
EML及DSP是800G光模块核心部件。光芯片和电芯片是光器件的核心组成部分，光芯片主要负责光电信号互转，其中激光器芯片价值占比大，技术壁垒高。电芯片为光芯片提供配套支持，同时负责复杂的数字信号处理。目前，凭借着高速率传输和信号完整性的优势，EML、DSP成为国内800G光模块厂商主流方案： 高速率EML由海外主导，国内高端市场缺位。EML在DFB的基础上增加了电吸收调制器，广泛应用于400G/800G高速光模块。高速率EML海外主要供应商有博通、lumentum、日本住友等，国内企业目前基本实现低速率EML量产，暂无能实现高速率EML量产的企业，仅有极少数的企业处在测试和验证阶段，如（）、源杰科技等。 DSP基本由海外垄断，国产化有望突破。DSP则是专门设计用于执行数字信号处理任务的集成电路芯片，保证信号的完整性和质量。DSP主要供应商有Marvell、博通等，我国DSP国产率较低，但近年来中科昊芯、湖南进芯电子等企业也陆续实现DSP国产化。 “芯片荒”成为限制光模块出货一大瓶颈，我们预计短期内难以改善。当前，全球AI算力需求爆发、云厂商加码算力资源、数据中心加速建设，作为实现数据中心内部光网络互联的关键设备，光模块需求持续攀升，然而，光电芯片供应将直接影响光模块交付节奏： 需求端：光模块续期持续增加，带动芯片需求量递增。根据YOLE的数据，2029年，光模块市场整体将会达到224亿，2023-2029年CAGR达高达12.76%，其中，2024年在数通细分领域，AI驱动的光模块市场将出现同比45%的增长。通常情况下，一个800G光模块需要用到8个100GEML芯片，在此前提下，我们认为，光模块需求放量将推动光电芯片需求量成倍增长。 供给端：预计芯片厂商的产能扩张节奏较为缓慢。目前光电芯片主要由日、美芯片厂商供应，我们认为，目前海外光电芯片供应商扩产进度缓慢，主要原因在于新的产线建设周期较长，需要投入大量资金、人力、设备等资源，此外光芯片主要采用IDM模式生产，扩产节奏慢于电芯片。综上，我们认为短期内光电芯片的产能难以匹配其日渐扩张的需求，下游光模块将产生巨大的供需缺口。 需求持续向好前提下，光模块盈利弹性凸显。高速率光电芯片供需紧缺，直接影响光模块需求释放节奏。我们认为，在光电芯片供应短期不变的前提下，光模块供不应求的程度加深，光模块厂商议价权提高，产品具备较强涨价预期。综上，我们依旧看好光模块产业链，同时建议关注源杰科技、光迅科技等国产芯片产业链公司。 建议关注： 算力—— 光通信：（）、（）、（）、（）、腾景科技、（）、光迅科技、德科立、（）、（）、源杰科技、（）、（）。算力调优/调度/租赁：（）、（）、（）、（）、（）、（）。算力设备：（）、（）、（）、盛科通信、（）、（）、（）、寒武纪。液冷：（）、（）、（）、（）。边缘算力承载平台：（）、（）、（）。卫星通信：（）、（）、震有科技、（）、（）、（）。 数据要素—— 运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、（）。BOSS系统：亚信科技、（）、（）。 风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。
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