9月11日，中信银行武汉分行与长飞先进签订战略合作协议。长飞先进总裁陈重国与中信银行武汉分行党委书记、行长盛飚代表双方完成签约。
长飞先进是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的IDM企业，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力，拥有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，广泛覆盖新能源汽车、光伏、...
9月11日，中信银行武汉分行与长飞先进签订战略合作协议。长飞先进总裁陈重国与中信银行武汉分行党委书记、行长盛飚代表双方完成签约。
长飞先进是一家专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造的IDM企业，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力，拥有国内一流的6英寸产线设备和先进的配套系统，广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。
签约仪式上，长飞先进总裁陈重国对中信银行武汉分行提供的优质金融服务和支持表示感谢。他表示，希望双方在本次战略合作背景下积极探索银企合作新模式，合力推动科技与金融深度融合，推动国内第三代半导体产业快速发展。
中信银行武汉分行党委书记、行长盛飚表示，中信银行武汉分行将以本次签约为契机，紧密对接长飞先进业务拓展需求，同时依托中信集团独特协同优势，为长飞先进提供多维度、全方位的综合金融服务。
根据协议，长飞先进与中信银行武汉分行建立全面战略合作伙伴关系，双方将在更多业务领域开展合作与交流，形成资源共享、优势互补、互惠共赢的合作新局面。中信银行武汉分行将持续加大对长飞先进信贷资源投入力度，强化专业团队服务能力，支持长飞先进上下游企业协同发展壮大，共同推动我国碳化硅产业高质量发展。
中信银行武汉分行副行长范天民，中信银行武汉分行公司银行部、投资银行部、国际业务部、私人银行部、后湖支行相关负责人，长飞先进相关负责人参加签约活动。